UMAXのメモリの金属部分はヒートスプレッダではない

ここんところ、あまりにサーバが落ちまくっているので、メモリを交換してみた。酷い時には日に3回も落ちるもんだから、さすがにどこかおかしいだろうと。

そしたら、時々出ていたカーネルのpanic直前っぽいメッセージが全く出なくなった。結局のところ、どうやらメモリがおかしかったようだ。前にXenがダメ的なことを書いていたのだけど、Xenもカーネルも新しくしているので、今になってはXenがダメなのか、その頃からメモリがおかしかったのかよくわからん。真相は闇の中へ。ここしばらくで急激に落ちる頻度が上がってるので、ここしばらくのはハード原因だと言えるのだけど、それ以上はよくわからない。

で、その後に発見したこと。

新しいメモリ(Trancend)に交換して、古いメモリ(UMAX)のメモリチェックを行う。情報スジによれば、Trancendのメモリは、某マザーボード屋が相性チェックを必ずすると言うくらい、鉄板らしい。まぁこれは相性のことであって、品質とか信頼性のものではないんだけど。

で、4枚(8GB)のうち1枚がエラーの山。見事に死んでる。この「エラーの山」状態でも起動時のメモリチェックにひっかからないのは、「起動時のメモリチェック」は実際にメモリをチェックしているわけではないからだそうな。

メモリに異常があるのは、品質管理やら確率(運)やら使用環境のことであるので、これを以って「UMAXのメモリはクソ」というつもりは全くない。うちのサーバはかなり過酷な環境で使っているので、故障もしやすいだろうし、ある程度それを見越している。今時メモリなんて安いものなんだから、壊れたら交換する「消耗品」で良いのだ。

ということで、品質管理みたいなことに文句を言うつもりは、

全くない

のだ。

とは言え、この壊れたUMAXをバラしてみて気がついたことがある。そう、故障したパーツは必ずバラす。これがいろいろためになる。

PA0_0000

バラしたところこんな感じ。下の銀色の板の上に並ぶ黒いものは、メモリチップ(をモールドしたもの)。強引に外そうとしたら、貼りついたまま取れてしまった。

と、ここで「??」となる人は鋭い人。そう、このUMAXの銀色のものは、

両面テープ

で、メモリチップに貼りつけられているのだ(銀色の板の黄色な部分)。このテープを無理やり引きはがすと、こんなふうになる。「両面テープ」はごく普通のその辺で売ってそうなもの。放熱器をつける時に使うシリコンっぽい素材ではない。つまり、熱抵抗はそれなりに高いものだ。高いとは言え、外側のケースに全く熱が伝わらないというわけでもなく、触れば「アチチ」なくらいになるのだけど、多分チップはとんでもなく熱い気がする。

つまりこれはどういうことかと言えば、UMAXのメモリの外側の金属部分は、いわゆるヒートスプレッダではなくて、

単なるケース

なのである。それも、両面テープで貼りつけてあるだけ。結構安い工作だ。

私はこの金属部分はヒートスプレッダだと思い込んでいたので(他社のはそうだったりする)、少なからずショックを受けた。まぁ思い込んでいた私が悪いんだが。

まぁそんなわけで、壊れたパーツがあったらバラしてみるといい。その結果、うちではQuantamのHDDは使わなくなったという話があったりもする。UMAXも今後は使わないだろうな。

PS.

剥がれた基板はこんな感じ。

基板

基板

効いてない風のバンプは、チップのサイズから考えると、最初から使われていない。

QuantamもUMAXも「ダメなメーカ」ではないので、不安を感じる設計でも、問題はないという計算の上なんだろうと思う。でも、うちで製品寿命より前に壊れた製品って、たいていこの手の不安を抱えてるんだよね。

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This entry was posted on9月 15th, 2009 at 15:56:48. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. Both comments and pings are currently closed.

5 Responses

Comments(5)Trackbacks(0)

  1. xxROKIxx

    ( ・∀・)つ〃∩ ヘェーヘェーヘェーヘェーヘェー

    2009/9/15 火曜日 18:59:24 | #1
  2. えみ夫

    放熱もさることながら、将来両面テープがダメになった時、はがれた金属板がマザーの上を暴れるのも怖いなー。

    2009/9/15 火曜日 19:19:41 | #2
  3. karu

    複数のBGAを跨いで放熱板を接着すること自体がダウトです。
    膨張率の違いでストレスが掛かり半田ボールにクラックが入って基板から剥がれちゃいます。

    2009/9/15 火曜日 22:49:47 | #3
  4. karu

    >強引に外そうとしたら
    既にクラック入ってて接触で導通してただけでは?
    基板の外側から順にはがれてません?

    2009/9/15 火曜日 22:53:11 | #4
  5. ogochan

    金属板剥がれるのは考えてなかった… 確かにそれは危険。まぁまだしっかりくっついてましたが、この手の素材はその辺注意する必要はありますね。

    熱膨張でストレスってほどは、しっかりくっついてないです。本当に「ちょっと強めの普通の両面テープ」みたいなのでくっついてるだけなんで、テープのふわふわした部分で吸収出来そうです。基本的に動かしっぱなしの機械なんで、サイクル的なストレスはかかっていません。

    剥がれたところの画像もうpしときますが、特に外って感じではないです。

    2009/9/16 水曜日 1:00:06 | #5
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